铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
你是要找生产覆铜板的公司吗
要国内的还是国外的
主要的覆铜板厂商有日本的松下、日立等，香港的建滔，台湾的联茂、台光等，国内的生益、上海南亚等
铝基覆铜板是指一面是铝板，一面覆以上胶铜箔，中间加玻纤布基PP压合而成的覆铜板，是用来做PCB线路板的基材。铝合金板我就不太清楚了，是一种建筑装修材料吧？呵呵，我司是生产覆铜板的，希望能帮助到你。
半导体概念股一览：
长电科技(600584)：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
太极实业（600667）：2009 年公司开始正式进军半导体，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体，海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片 12英寸晶圆封装的生产配套能力。若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准，预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。
华微电子（600360）：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
东光微电（002504）：公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商，是享受国家政策扶持的高新技术企业，系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。凭借自主创新，东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。
康强电子（002119）：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
有研硅股（600206）：公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，占地3万平方米。公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备，年生产能力达250万片集成电路级抛光片，是国内半导体材料行业的主导企业。公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，是中国硅材料行业的领头羊。公司是中国最大具有国际先进水平半导体材料研究、开发、生产重要基地。
通富微电（002156）：主营芯片封装测试：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。
联创光电（600363）：公司在南昌高新区投资5亿元建设了联创光电科技园，重点发展半导体发光材料、芯片等产品，形成了从LED外延片、芯片、器件到应用产品完整的产业链及规模化生产，成为国内最大的半导体发光材料与器件产业化基地。
上海贝岭(600171)：公司是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。目前，公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。09年上半年，累计报出“十一五”重大科技专项4个，涵盖01、02、03专项；申报其他国家和上海市资助的科技攻关项目8个；提交各类资质、荣誉申请和复审材料12项。
1，中国最大铝基覆铜板厂家是中国新高集团，总部设立在中国中山港，对面是繁华的香港，新高集团是中国第一大铝基板制造商。
2，品牌铝基覆铜板有台湾的、日本的、韩国的、新高的。
3，每月使用量3K平方的可以协商合作模式，假如你们在广东省内的话，我们可以免费提供铝基覆铜板材料供你们测试，合格后可以确定合作方式和月结天数。
4，注册资金3000万RMB以上的专业生产铝基板厂家寥寥无几，这个不是重点，新高集团专业生产铝基覆铜板、太阳能背板、FPC软板和MPC铝基板成品适合于各种LED行业、散热行业、电子行业和汽车飞机制造行业领域，注册资金9000万RMB，只国内最大铝基板生产厂家，全球有12家办事处和几家分厂，供应全球铝基板生产链。
太多了，每个覆铜板生产厂家至少一个品牌，有些好几个品牌的。
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